Добавить в избранное
Форум
Правила сайта "Мир Книг"
Группа в Вконтакте
Подписка на книги
Правообладателям
Найти книгу:
Навигация
Вход на сайт
Регистрация



Реклама




Автор: Xing-Chang Wei
Название: Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Издательство: CRC Press
Год: 2017
ISBN: 9781138033566
Язык: English
Формат: pdf
Размер: 12,6 mb
Страниц: 340

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network.

This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.












НЕ РАБОТАЕТ TURBOBIT.NET? ЕСТЬ РЕШЕНИЕ, ЖМИ СЮДА!





Автор: daromir 12-11-2017, 14:42 | Напечатать |
 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.





С этой публикацией часто скачивают:

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.






 video-girl.tv  ©2021     При использовании материалов библиотеки обязательна обратная активная ссылка    Политика конфиденциальности